Produkcja Obwodów Drukowanych (PCB)

Możliwość spełnienia wymagań rynku jest bardzo ważnym aspektem rozwoju naszej firmy, wiąże się to z koniecznościa pozyskiwania technologii i kontrahentów, dzięki którym możemy sprostać potrzebom naszych klientów. Solidność firmy, wysoka jakość produktów, terminowość dostaw, to cechy które założylismy przy tworzeniu działu Produkcji Obwodów Drukowanych.

Dział produkcji PCB podzielono na grupy, by móc zapewnić profesjonalną obsługę z każdego zakresu ilościowego: produkcja prototypowa"PROTOX" (do 20dm2); krótkie  serie produkcyjne             (20-50dm2); serie produkcyjne                       (50-100dm2); serie produkcyjne                          (<100dm2);

Specjalizacją firmy PROPOX są obwody prototypowe oraz krótkie serie produkcyjne, płytek jedno dwu i wielowarstwowych. Posiadamy bliską współpracę z podwykonawcami azjatyckimi pozwala to nam realizować nawet zlecenia wielkoseryjne. Zaangażowanie w ciągłą poprawę współpracy z kontrahentami i utrzymywanie na wysokim poziomie naszych produktów zaowocowało zaufaniem, którym obdarzyli nas producenci przemysłu farmaceutycznego, motoryzacyjnego i lotniczego, wojskowego  jak również, wiodący producenci układów scalonych Texas Instruments, Silicon Labs, National Semiconductor, STmicroelectronics.

W zakres usług wchodzących w zakres Produkcji Obwodów Drukowanych zaliczamy : wykonanie obwodów drukowanych jedno stronnych; wykonanie obwodów drukowanych dwustronnych z metalizacją; wykonanie obwodów drukowanych wielowarstwowych (do 12 warstw); wykonanie soldermasek (dostępna szeroka gama kolorów, kolor domyślny zielony); wykonanie masek zrywalnych; miedziowanie galwaniczne; pokrywanie obwodów drukowanych nakładaną maską przeciwlutowniczą; cynowanie: cyna chemiczna, HAL bezołowiowy, HAL SnPbAg; wykonanie opisów montażowych metodą fotochemiczną i sitodruku; elektroniczy test ciągłosci 100%: adapterowy lub palcowy; test optyczny VISION SOLUTION, AOI; nanoszenie powłok dodatkowch: grafitowanie, gumowanie; obróbkę CNC: wiercenie, frezowanie, grawerowanie, wykrawanie i rylcowanie; cięcie diamentowe; sitodruk na płytach czołowych; wykonanie szablonów do nakładania pasty lutowniczej i kleju(wiercone, trawione, laserowe); projektowanie obwodów drukowanych i wdrożenie do produkcji;

Produkcja "PROTOX" Obwodów Drukowanych (PCB)

---

Wychodząc naprzeciw oczekiwaniom konstruktorom elektronikom, którzy wdrażają w życie swoje pomysły i pragną sprawdzić ich działanie stworzylismy rozwiązanie o nazwie  "PROTOX". Pozwala ono na łączenie, kilku projektów w obrębie jednego zlecenia, jak również wykonywać pojedyncze prototypy o powierzchniach mniejszych od 20dm2. Należy pamiętać, że ograniczenie kosztów przy tej produkcji powoduje, że dokumentacja jest nietrwała, wobec czego projekt zlecony w ten sposób nie może być oddtworzony. Przy akceptacji produktu do produkcji w seriach krótkich,średnich, dużych i ciągłych dokumentacja musi być jeszcze raz wytworzona.

Ograniczenie technologiczne rozwiązania "PROTOX": Rozmiar formatki: 20 dm2; czas realizacji:2-4 tygodnie; obwody drukowane jedno stronne; obwody drukowane dwustronne z metalizacją; obwody wielowarstwowe |(4-6 tygodni); min. średnica otworów: 0,3mm;  min. grubość ścieżki:6mills; min. odstęp ścieżek: 6mills;  min. szerokość otoczki otworu: 6mills;   Uwaga!!! Produkcja PCB opiera się na plikach GERBER.

Produkcja Seryjna Obwodów Drukowanych (PCB)

Wychodząc na przeciw Państwa oczekiwaniom udostępniliśmy firmom zewnętrzym usługi świadczone przez nasz zakład produkcji obwodów drukowanych. Zapewniamy kompleksową obsługę wzakresie Produkcji obwodów drukowanych. Nasze motto "Many Ideas One Solution" (wielepomysłów jedno rozwiązanie) motywuje nas do ciągłego podążania za najnowszymi dostępnymi rozwiązaniami pojawiącymi sie na rynku. Nasza wiedza połączona z szerokimi horyzontami specjalistów oraz wieloletnie doświadczenie zdobywane w praktyce zapewnią państwu obwody najwyższej jakości i w najkrótszym możliwym czasie. 

Z technologi stosowanej przez nas wynikają parametry techniczne produkowanych przez nas obwodów drukowanych: płytki jedno, dwustronne z metalizacją, wielowarstwowe; liczba warstw: 1-12; rodzaje laminatów: FR4, CEM-1, High Tg, laminaty specjalne (również ALU); grubości laminatów: 0,2mm - 3,2mm; grubości miedzi: 18um - 105um; średnice otworów wierconych: 0,3 - 6,0mm; grubość metalizacji w otworze: ok. 25um; maksymalny rozmiar płyty: 610mm x 570mm; szerokość linii opisu elementów: 8-12mills (200um-300um); min. szerokość ścieżki: 6mills (150um), duże serie 4mills (102um); min. odległość pomiędzy ścieżkami: 6mills (150um), duże serie 4mills (102um); min. szerokość otoczki otworu: 5mills (130um); min. odległość pomiędzy polami lutowniczymi: 4mills (100um); powiększenie pola odmaskowującego punkt lutowniczy: 4mills (100um); min. szerokość otoczki otworu na warstwach wewnętrznych: 8mills (200um); min. odległość odizolowanego pola od otworu na warstwach wewn.: 8mills (200um); min. odległość izolacji przewodnika od otworu w polach typu THERMAL": 8mills (200um); min. szerokość łącznika elektrycznego w polach typu "THERMAL": 8mills (200um); min. odległość izolacji przewodnika od otworu w polach typu DONUT": 8mills (200um); min. szerokość zamaskowanego obszaru: 6mills (150um);

Akceptowane formaty danych (PCB)